Company
パワーテックテクノロジー秋田株式会社

先端技術で秋田から世界を変える技術革新を提供!半導体後工程サービスにおいて業界をリードしているパワーテックテクノロジーグループの一員として事業を展開しています。

パワーテックテクノロジーグループは、台湾(新竹市)に本社を置くPowertech Technology Inc.を中核にPowertech Technology Japan、Powertech Technology Akita、TeraProbe、TeraPower、GREATEK の半導体後工程・テストの専業会社により構成され、その拠点を台湾、中国、シンガポール、日本(秋田・会津・熊本)に有し、あらゆる半導体のウェハテスト以降の全工程をカバーしています。
Powertech Technology Inc.は1997年に設立され、台湾証券取引所(TWSE)へ上場、現在はグループ全体で18,000名以上のメンバーが在籍しています。
ウエハテスト、組立、ファイナルテストをそれぞれのグループ会社で受託することはもとより、グループのリソースを最大限に活用し、ウェハテスト以降の全工程(プロービングテスト~組立~ファイナルテスト~お客様への納品)のワンストップ(ターンキー)サービスを提供しています。

有休取得率高 平均残業時間20時間以内 福利厚生充実 教育研修制度充実 産休・育児休暇取得実績有 資格取得支援制度有
業種 製造業
事業内容 ◆半導体製品の特殊・先端パッケージの設計・開発・製造・販売
◆半導体製品製造の後工程サービスにおいて、世界をリードするパワーテックテクノロジーグループの一員として、主に日本市場のお客様をターゲットとして事業を展開
創立年月日 2017年8月4日(2006年10月より事業を開始し、2017年8月にマイクロン秋田から現社名へ変更)
資本金 4億9500万円
従業員数 350名
代表者名 代表取締役 加賀谷 晋司
事業所本社住所 秋田市雄和石田字山田89番地2
沿革 1969年 アキタ電子(株) 設立、トランジスタの生産開始(日立製作所・国際電気の出資)

1976年 半導体メモリの生産開始

1982年 雄和工場稼働(現在のパワーテックテクノロジー秋田)

2000年 日立製作所100%出資(完全子会社化)

2006年 秋田エルピーダメモリ(株) 設立

2007年 世界最薄(当時)1.4mm20段積層パッケージ開発

2011年 3棟工場2階部クリーンルーム稼動

2011年 世界最薄(当時)パッケージ高さ0.8mm/4段積層DRAMの量産技術確立

2013年 マイクロンとのスポンサー契約を締結

2014年 マイクロン秋田(株)に社名変更

2017年 パワーテックテクノロジー秋田(株)に社名変更
URL
平均年齢 44.9歳
その他の特徴 ◆秋田の地で世界レベルの事業を展開◆
当社は半導体後工程サービスにおいて業界をリードしているパワーテックテクノロジーグループの一員として、世界に通用する製品を高度な組み立て技術を持って実現しています。ここには、秋田の地で働きながら世界レベルの仕事ができる環境があります。進化するIoTを支える製品から、日進月歩で技術開発が進む車載用製品の製造まで、当社のサービスは時代をリードし、さらなる発展を続けていきます。これからパワーテックテクノロジー秋田として、新しいステージが始まります。確かな技術と信頼性の高い製造ラインを持つ当社で一緒に未来を創っていきましょう。

お問い合わせ

こちらのプライバシーポリシーにご同意頂いた上で下記フォームにご入力して頂き、 「この内容で送信する」ボタンを押してください。