秋田プライウッド株式会社

「第50回新年合同賀詞交歓会」で合板業界のさらなる発展を期す

サムネイル:「第50回新年合同賀詞交歓会」で合板業界のさらなる発展を期す

　2024年1月9日、東京都合板組合連合会主催による「第50回新年合同賀詞交歓会」が業界関係者500名の出席のもと明治記念館（東京都港区）を会場に開催されました。

　4年ぶりの開催となった賀詞交歓会で参加者は各社の状況などを報告し合い、合板業界のさらなる発展に向けた展望を見据えながら交流を深めました。

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　主催者を代表して東京都合板組合連合会会長を務める当社社長の井上篤博が挨拶に立ち、合板業界ではJAS認証の取得を受けた厚さ50mmの合板よりさらに厚い100mmから200mmの超厚合板（CLP/Cross Layered Plywood）の製品開発も進んでおり、木造住宅の耐震補強や木造の中高層ビル建築への利用を拡大するために超厚合板のJAS製品化が急務であることを述べました。

　超厚合板（CLP）は高い強度を有し、断熱性、気密性、遮音性に優れており、単板によって構成されているため歩留まりが高く、品質と供給が安定しているなどのメリットがあります。戸建て住宅や鉄骨造中層ビルへの利用やパネルシステムとして防音室、キッチンカー、屋外サウナなど様々な活用方法が広がります。

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　2050年カーボンニュートラル実現を目指す中で、木造木質化された建築物は都市部にある森林として長期間にわたり炭素を貯蔵することができます。超厚合板（CLP）がJAS製品化され、普及が進むことにより、都市の木質化も進み国産材の利用拡大にもつながります。

　当社はこれからも適切な森林資源の循環利用と持続可能な森林経営を実践して、脱炭素社会の実現やSDGs達成に向けて事業を進めてまいります。

　より詳しく知りたい方はぜひ当社のホームページをご覧ください！

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